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      LED行業
      LED晶圓劃片
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      摘要:
      隱形切割技術是將半透明波長的激光束聚集在晶圓內部,形成 一個分割用的起點(改質層:以下稱之為SD層),再對晶圓片施以外力將其分割成小片芯片的切割技術。
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      激光切割機
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